ইলেক্ট্রপ্লিটিং হল হার্ডওয়্যার স্ক্রুগুলি যেমন ফেন্ডারের পৃষ্ঠ চিকিত্সাগুলির জন্য একটি সাধারণ পদ্ধতি। সাধারণত, ইলেক্ট্রপ্লিটিং এর মানটি প্রধানত তার জারা প্রতিরোধের দ্বারা পরিমাপ করা হয়, চেহারা দ্বারা অনুসরণ করা হয়। জারণ প্রতিরোধের পণ্য কাজের পরিবেশ অনুকরণ করা হয়, এটি পরীক্ষা অবস্থার সেট, এবং ক্ষয় পরীক্ষা এটি বিষয়। হার্ডওয়্যার স্ক্রু পণ্য কলাই গুণটি নিম্নলিখিত থেকে নিয়ন্ত্রিত হয়
1, চেহারা
হার্ডওয়্যার স্ক্রু পণ্যটির পৃষ্ঠদেশকে স্থানীয় অ-কলাই, গন্ধক, রুক্ষ, ধূসর, পিলিং, কাটা, এবং সুস্পষ্ট ছড়ান দেওয়া যাবে না। এটি পিনহোল প্যাড, কালো প্লেটিং স্ল্যাগ, আলগা প্যাসিফিকেশন ফিল্ম, ক্র্যাকিং, শেডিং, এবং গুরুতর প্যাসিভেশন ট্রেস রাখার অনুমতি দেয় না
2, হাইড্রোজেন embrittlement
মেটাল Screws ফাস্টেনার প্রক্রিয়াকরণ এবং প্রক্রিয়াজাতকরণের সময়, বিশেষত লেপন এবং কাস্টিক ওয়াশিংয়ের সময় লেপন এবং পরবর্তী কলাইয়ের সময়, পৃষ্ঠ হাইড্রোজেন পরমাণুগুলিকে শোষণ করে এবং জমা করা ধাতু আবরণ আবরণ হাইড্রোজেন। যখন ফাস্টেনারগুলি কঠোর হয়, তখন হাইড্রোজেনটি চাপের সর্বাধিক ঘনীভূত অংশ দিকে স্থানান্তরিত হয়, যার ফলে চাপটি মূল ধাতুের শক্তি অতিক্রম করে এবং একটি ক্ষুদ্র পৃষ্ঠের ক্র্যাক তৈরি করে। হাইড্রোজেন বিশেষভাবে সক্রিয় এবং নব গঠিত ফাটল মধ্যে দ্রুত penetrates।
3, বেধ পুরু
একটি ক্ষয়কারী বায়ুমন্ডলে একটি হার্ডওয়্যার স্ক্রু জোরদার কাজ জীবন সরাসরি তার লেপ পুরুত্ব সমানুপাতিক হয়। সাধারণ পরামর্শ দেওয়া অর্থনৈতিক প্লেটিং বেধ 0.00015 থেকে 0.0005 (4 থেকে 12 um) মধ্যে। গরম ডুব galvanizing: মান গড় বেধ 54 um (দাবি ব্যাস ≤ 3/8 হয় 43 um), এবং সর্বনিম্ন বেধ 43 um (কল ব্যাস ≤ 3/8 37um হয়)।
4, বন্টন বিতরণ
বিভিন্ন বন্টন পদ্ধতির সঙ্গে, আবরণ এছাড়াও ভরপুর পৃষ্ঠের উপর কেন্দ্রীভূত করা হয়। মেটাল স্ক্রু ফেনা সিলিং ধাতু ধাতুগুলি প্রলিপ্ত অবস্থায় পেরিফেরিয়াল প্রান্তে এককভাবে জমা হয় না এবং কোণে এঁকে পুরু কোটিং পাওয়া যায়। ঢালাইয়ের থ্রেডেড অংশে, সর্বাধিক আবরণ থ্রেডের তলায় অবস্থিত, যা ধীরে ধীরে থ্রেডের পাশে পাতলা হয় এবং দাঁতটির নীচে তলিয়ে যায় এবং গরম ডিপ galvanizing বিপরীত হয় এবং পুরু ডিপোজিট ভিতরের কোণে জমা এবং থ্রেড নীচে, যান্ত্রিকভাবে জমা দেওয়া ধাতু ধাতু গরম ডিপ হিসাবে একই জমা দিতে থাকে, কিন্তু এটি মসৃণ এবং পুরো স্থল উপর বেধ হয় অনেক ইউনিফর্ম।